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單面光刻機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景有哪些

來源：互聯(lián)網(wǎng) | 發(fā)布時(shí)間：2025-05-24 |

單面光刻機(jī)是一種專注于單側(cè)加工的半導(dǎo)體制造設(shè)備，主要應(yīng)用于對(duì)晶圓單面進(jìn)行圖形化處理的場(chǎng)景。

?集成電路制造?
用于前道制程中的關(guān)鍵層（如金屬互聯(lián)層、接觸孔）圖形轉(zhuǎn)移，尤其適合不需要雙面對(duì)準(zhǔn)的成熟工藝節(jié)點(diǎn)（如90nm以上）。

?MEMS傳感器生產(chǎn)?
制造加速度計(jì)、陀螺儀等器件的微機(jī)械結(jié)構(gòu)時(shí)，僅需單面光刻即可完成懸臂梁或空腔結(jié)構(gòu)的定義。

?功率器件封裝?
在IGBT、MOSFET等功率半導(dǎo)體背面減薄后，通過單面光刻實(shí)現(xiàn)背面金屬化圖形加工。

?先進(jìn)封裝領(lǐng)域?
用于晶圓級(jí)封裝（WLP）的再布線層（RDL）制作，或TSV硅通孔的開口圖形曝光。

?科研與小批量生產(chǎn)?
高校和研究所常利用其低成本優(yōu)勢(shì)進(jìn)行原型開發(fā)，尤其適合非硅基材料（如GaN、SiC）的器件試制。

技術(shù)特點(diǎn)上，單面光刻機(jī)通過優(yōu)化曝光光學(xué)系統(tǒng)（如i-line或DUV光源）和簡(jiǎn)化機(jī)械結(jié)構(gòu)，在保證精度的同時(shí)顯著降低設(shè)備成本。典型加工精度可達(dá)±0.5μm，每小時(shí)產(chǎn)能約60-100片（以200mm晶圓計(jì)）。